El portátil no arranca - El Defecto nVidia

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Descripción: 

El portátil presenta uno de los síntomas siguientes:

  • No enciende: el LED de funcionamiento no se enciende, a pesar de pulsar el botón de encendido, y de que el LED de alimentación muestra que el cargador está conectado
  • Enciende, pero no arranca, a pesar de haber retirado la batería: el LED de funcionamiento se enciende, pero aparentemente el portátil no hace nada
  • Enciende, y aparentemente arranca, pero no se muestra información en pantalla. Incluso pueden llegarse a escuchar los sonidos típicos de arranque del sistema operativo.
  • El portátil arranca, y muestra información en pantalla, pero ésta se ve deformada, con interferencias, dividida, o no se puede trabajar en modo de alta resolución.
  • El portátil aparentemente funciona bien, pero no detecta algún dispositivo, como la tarjeta de sonido, o la tarjeta wifi. El formateo y reinstalación del sistema operativo no soluciona el problema
  • El portátil presenta problemas de apagados o reinicios aleatorios

El portátil puede estar afectado por el problema conocido de forma genérica como Defecto nVidia, aunque este problema se ha detectado en portátiles con otros procesadores gráficos, de otros fabricantes, y puede ampliarse a otros componentes de la placa base.

Causa: 

La placa base de un portátil consta de una serie de componentes (en su mayor parte circuitos integrados) soldados en una oblea de un material sintético, que tiene dibujadas unas pistas de cobre que interconectan todos los circuitos entre sí. Para ello, los circuitos integrados disponen de unos contactos, que mediante la aplicación de una aleación de estaño, hacen contacto (valga la redundancia) con las terminaciones de esas pistas de cobre.

En el año 2006, entró en vigor una normativa europea sobre el uso de materiales nocivos en la fabricación de componentes electrónicos, que entre otras cosas prohibía el uso de plomo (salvo en dispositivos de uso militar). Hasta entonces, todas las soldaduras en electrónica se realizaban con una aleación de estaño y plomo. A partir de ese momento, la aleación mayormente utilizada es de estaño, plata y cobre. Esta aleación, también llamada SAC, es poco contaminante, pero su mayor problema es su dureza. Esto provoca que, con el tiempo y el calor, las soldaduras se acaben agrietando.

El problema que está apareciendo en la inmensa mayoría de los portátiles es que este tipo de aleación, combinada con las altas temperaturas que alcanzan hoy en día los componentes, y el uso de obleas demasiado finas o de poca calidad, provocan el deterioro y posterior rotura de las soldaduras de los componentes. Uno de los componentes que más calor genera es el procesador gráfico.

En el año 2006, el fabricante de chips gráficos nVidia lanzó al mercado una serie de procesadores basados en el núcleo G84 y G86 (la mayoría tienen nombre comercial GeForce Mobile 8400M, aunque también está afectada la gama profesional de tarjetas Quadro) que presentaban un problema de sobrecalentamiento, y que fue detectado cuando ya estaban en el mercado, y ensambladas en portátiles. La combinación de esos procesadores, junto con un material poco apropiado en la fabricación de la oblea, obtenía como resultado los fallos descritos en Descripción del Problema.

El caso más grave lo protagonizó HP, con familias completas de ordenadores afectados por este error. La inmensa mayoría de los portátiles HP Pavilion de las series DV2000, DV6000 o DV9000, así como los Compaq Presario de las series 3000 y 6000 vendidos entre Mayo de 2006 y Noviembre de 2008, tienen muchas posibilidades de estar en la lista. No obstante, este error también afectó a portátiles de otras marcas, como Dell, Sony, Samsung, Asus o Apple.

No obstante, este error puede producirse en cualquier portátil que tenga un procesador gráfico dedicado, sea AMD o nVidia, y que tenga problemas de calentamiento. En menor medida, puede producirse también en portátiles con procesadores gráficos integrados en el chipset, lo que provoque que éste se caliente. También en portátiles basados en procesadores AMD, que tienen una temperatura de trabajo superior a los procesadores Intel.

Si se aprecia un exceso de temperatura en la parte inferior del ordenador, deberá realizarse un mantenimiento adecuado, llevándolo a un servicio técnico para que limpien los disipadores que refrigeran estos componentes. Si a pesar de estar limpios, el portátil sigue calentando, se deberá usar una base de ventiladores para ayudar al sistema de refrigeración integrado en el portátil.

Dificultad: 
Sólo para expertos
Solución: 

Ante todo quiero recordar que no me hago responsable del resultado de la aplicación de los procesos aquí detallados. Si decides poner en práctica alguno de ellos, es bajo tu propia responsabilidad.

Antes de tocar el portátil, o llevarlo a un servicio técnico, deberás comprobar que no esté en garantía. En muchos casos, el propio fabricante se hace cargo de este problema concreto, a pesar de que el portátil ya no esté en garantía. A día de hoy (Marzo de 2013), he tenido noticia de que algunas cadenas de supermercados en algunos países se han hecho cargo, y han efectuado una recompra de los ordenadores averiados (a un coste bastante inferior del de compra, evidentemente).

Si el fabricante no se hace cargo, puedes intentar llevarlo por la vía legal, acudiendo a las oficinas de consumo, y alegando que el portátil tiene un defecto de fábrica conocido, que el fabricante igualmente lo vendió, y que se efectuaron campañas de recogida de los mismos durante años.

Si prefieres hacerte cargo de la avería, deberás seguir leyendo:

Tienes que tener en cuenta que esta avería NO TIENE UNA SOLUCIÓN DEFINITIVA, cualquier solución por la que optes, será temporal, puesto que se trata de un defecto de diseño: el problema de sobrecalentamiento va a seguir ahí.

Existen dos procesos que se pueden realizar para intentar parchear el problema, y conseguir que el portátil dure unos meses más:

  • Reballing: como explicamos antes, el uso de aleaciones de plomo en procesos de fabricación está prohibida, pero no así en procesos de reparación. De hecho, el estaño que se compra en tiendas especializadas para soldar, sigue siendo una aleación de estaño y plomo. El reballing, consiste en desprender completamente el chip gráfico, y resoldarlo utilizando una aleación de este tipo. Se llama reballing (algo así como rebolear) porque cuando se levanta el chip gráfico, la cara de las soldaduras tiene un aspecto de una matriz de puntos, en la que cada punto tiene forma de una pequeña bola. Este proceso debe hacerse con herramientas especiales, y por personal especializado, es una parte muy delicada del portátil, y realizarlo de forma incorrecta, lo puede dañar definitivamente. Además debe hacerse en una atmósfera inerte y libre de polvo, una mota puede dañar las soldaduras y hacer que el proceso sea inútil. Hay muchos talleres especializados que realizan este proceso, que cuesta de media unos 200€.
  • Reflux: consiste en volver a fundir el estaño que ya tiene el procesador gráfico para que vuelva a hacer contacto entre los terminales. Este proceso obtiene un resultado de peor calidad que el reballing, pero es mucho más seguro y barato, pudiendo incluso hacerse en casa con material que cualquiera puede tener. También hay talleres que realizan este proceso, cobrando de media unos 70€.

Existen varios procedimientos para hacer un reflux, vamos a explicar por encima algunos de ellos:

Reflux sin desmontar el portátil

Consiste en hacer que el portátil se caliente por sí mismo, alcanzando una temperatura a la que el estaño se derrita para rellenar otra vez las soldaduras. Para realizarlo, se deberá envolver el ordenador encendido en una toalla ligeramente humedecida, asegurándonos de tapar bien todos los agujeros de refrigeración. Si el agua se evapora, deberemos volver a humedecerla.

El objetivo de esto es que el portátil se caliente con el calor generado por el propio chip gráfico, ya que tiene todos los orificios de refrigeración bloqueados. Deberemos vigilarlo permanentemente. Si se apaga, deberemos de volver a encenderlo. Mantendremos esta situación durante 1 hora.

Posteriormente, apagamos el portátil, lo sacamos de la toalla, y lo colocamos con cuidado en una superficie plana, lejos de corrientes de aire. Se deberá dejar enfriar por sí mismo, no se debe soplar ni refrigerar de forma artificial.

En muchos casos, el ordenador vuelve a vivir. Este proceso se utiliza también con consolas, especialmente con la Play Station 3 (PS3), que puede presentar unos síntomas parecidos.

Reflux utilizando un horno convencional

Para ello, se deberá desmontar por completo el portátil. Se deberá extrae la placa base, y liberarla de todas sus piezas de plástico, ventiladores, disipadores, masilla, pasta térmica, almohadillas, procesador, etc… Recuerda retirar también la pila de la CMOS.

ATENCIÓN

Realiza este proceso con la mayor seguridad posible. Una batería expuesta a altas temperaturas, como las que intervienen en estos procesos, puede llegar a arder o explotar. Los plásticos pueden derretirse o arder. Asegúrate de retirar absolutamente todos esos elementos, únicamente deberás calentar la placa base. Insisto en la descarga de responsabilidad al final del artículo.

En el horno, no podemos colocar directamente la placa sobre sus bandejas o las rejillas. Lo ideal sería usar una fuente de barro o cerámica, puesta boca abajo, de forma que se pueda poner sobre ella la placa, y quede apoyada en toda su superficie, evitando que se deforme con el calor. Se deberá colocar de forma que el procesador gráfico quede boca arriba, con la cara de las soldaduras hacia abajo (si quedase colgando, se desoldaría y se acabaría cayendo por su propio peso).

A la hora de calentar el horno, deberemos generar una curva de temperatura. Para ello, partimos del horno completamente frío. Lo ponemos a calentar a 140º. A los 20 minutos exactos de encenderlo, subimos el horno a 180º. Esperamos otros 20 minutos, y lo volvemos a bajar a 140º.  Esperamos otros 20 minutos, y sacamos la placa del horno. Como en el caso anterior, deberemos ponerla con delicadeza sobre una superficie plana, lejos de corrientes de aire, y deberemos dejar que se enfríe por sí misma.

En resumen, la curva tiene que configurarse del siguiente modo:

  • Durante 20 minutos, llevamos el horno de temperatura ambiente a 140º
  • Durante 20 minutos, llevamos el horno de 140º a 180º
  • Durante 20 minutos, llevamos el horno de 180º a 140º

Normalmente a las 2 horas la placa ya está fría, aunque se recomienda dejarla toda la noche. Una vez transcurrido este tiempo, se puede montar, y probar el portátil.

Reflux con pistola de calor

Como en el caso anterior, deberemos desmontar el portátil y liberarlo de todas las piezas de plástico, almohadillas, disipadores, batería CMOS, etc… Te recuerdo el aviso de seguridad de la sección anterior.

Deberemos localizar el chip gráfico (o el que nos esté dando problemas). Normalmente, llevan serigrafiado el nombre del fabricante. En ocasiones, para verlo hay que ponerlo al trasluz.

Ahora aplicaremos una lámina de papel de aluminio a toda la cara del portátil en que se encuentra el chip gráfico, y abriremos una ventana con un cuter, de forma que dicho chip quede al aire. Únicamente deberemos dejar a la vista el chip, que consta del núcleo (parte con aspecto metálico) y el trozo cuadrado de oblea sobre el que va montado.

Cogeremos una pistola de calor, de las que se usan para decapar, y aplicaremos calor sobre el procesador gráfico. A la hora de hacerlo, deberemos distribuirlo sobre toda su superficie, de forma que no se focalice el calor en un solo punto. Al igual que en el caso anterior, el calentamiento debe seguir una curva.

Para ello, aplicaremos calor con la potencia media de la pistola durante 4 minutos. Posteriormente, aplicaremos calor con la potencia máxima durante 4 minutos, y volveremos a la potencia media durante 4 minutos. Por último dejaremos que la placa se enfríe, como en los casos anteriores, por sí misma, en una superficie estable, lejos de corrientes de aire.

Esperamos un mínimo de 2 horas, y volvemos a montar el portátil, y lo probamos.

Se aplica a: 
N/D